是一種特殊的1mil（25μ）/2mil（50μ）聚酰亞胺薄膜，具有高溫壓敏丙烯酸粘合劑及高度的不透明性，白色高光涂層是為熱轉移打印而特別設計的，條形碼列印質量佳。特別適合單面電路板的印刷及表面貼裝(回流焊制程)進程的跟蹤與追溯，瞬間耐高溫高達537℃。

用途：為高溫無鉛焊接應用而特別設計。這是一種抵抗表面貼裝印制版加工工藝的理想標簽，同時也可以在混合工藝中用于的電路板頂部。在標簽的尺寸穩(wěn)定性是非常關鍵的制造工藝中，特別有用。

節(jié)約您的標識成本，讓您得到優(yōu)良的性價比；

超薄的材料結構適合用于全過程處理，滿足錫膏網(wǎng)版印刷制程中最苛刻的要求；

超薄的特性符合3C產(chǎn)品如MP3等的線路板向小型化、高密度發(fā)展的趨勢。

高可耐315℃／50分鐘下：不脫落，不變形；

抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；

保持品質的穩(wěn)定性；

達到無鉛化工業(yè)制程的國際標準。